LED下游應(yīng)用市場發(fā)展帶動LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,與其他單一市場帶動的產(chǎn)業(yè)發(fā)展不同,LED技術(shù)的每一次提升都會帶來不同的市場應(yīng)用發(fā)展空間,這使得LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展景氣周期長。
(1)LED行業(yè)簡介
LED是“Light Emitting Diode”的縮寫,中文譯為“發(fā)光二極管”,是一種可以將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體器件。芯片是LED的核心部分,不同材料的芯片可以發(fā)出紅、橙、黃、綠、藍、紫色等不同顏色的光。
LED的生產(chǎn)流程可以分為襯底制備、外延片及芯片生產(chǎn)、封裝和應(yīng)用幾個環(huán)節(jié),應(yīng)用又包括了信號及指示、背光源、照明、顯示屏等。根據(jù)生產(chǎn)流程分工,LED行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈如下圖所示,其中虛框內(nèi)代表本公司目前業(yè)務(wù)所處的LED產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。
LED 芯片封裝是指用環(huán)氧樹脂或有機硅等材料把 LED 芯片或支架包封起來的過程。具體而言,就是將 LED 芯片及其他構(gòu)成要素在支架或基板上布置、固定及連接,引出接線端子,并通過可塑封性透光絕緣體介質(zhì)包封固定,構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的過程。封裝工藝主要是為芯片提供足夠的保護,防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效,以提高芯片的穩(wěn)定性。
LED器件按封裝形式分類:
LED 應(yīng)用是指將封裝后的 LED 器件用于生產(chǎn)各種應(yīng)用產(chǎn)品,如通用照明、指示顯示、景觀裝飾、背光、汽車等。
LED器件按應(yīng)用領(lǐng)域分類
應(yīng)用領(lǐng)域 | 產(chǎn)品類別 | |
信號及指示 | IT品牌電腦指示顯示 | 筆記本電腦、臺式電腦、平板電腦等顯示器 |
其它指示顯示 | 電子玩具、玩具、電子儀器儀表、家用電器顯示等 | |
通用照明 | 室內(nèi)照明 | LED球泡燈、IED燈管、IED臺燈、LED射燈、LED嵌燈、LED吊燈、LED壁燈、LED面板燈、LED吸頂燈、LED燈盤等 |
室外照明 | 包括LED路燈、LED隧道燈等 | |
背光 | 背光源模組(用于手機、筆記本電腦、平板電腦、液晶電視等) | |
汽車 | 汽車儀表、汽車轉(zhuǎn)向燈、尾燈、前燈、剎車燈等 | |
景觀裝飾照明 | LED燈串、LED燈條、LED庭院燈、LED洗墻燈、LED霓虹燈等 | |
顯示屏 | LED顯示屏、流動顯示屏、電子顯示屏等 | |
其他 | 特殊照明(如醫(yī)學(xué)用燈、投影及照明用燈)、專用照明(如礦燈、航空航天用燈、軍用燈)等 |